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紫外激光切割机晶圆、陶瓷、ITO等切割效果

来源:本站 时间:2022-11-08 09:43:32 浏览:150

随着紫外激光器的逐渐成熟和稳定性的提高,激光加工行业已经从红外激光转向紫外激光。同时,紫外激光器的应用越来越普及,激光应用已经走向了更广阔的领域,紫外激光切割机的应用正在向质量更高的领域发展。

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紫外激光晶圆切割:蓝宝石基板表面坚硬,刀轮一般难以切割,磨损大,良率低,切割路径大于30 μm,它不仅减少了使用面积,而且减少了产品的产量。LED在行业的推动下,对蓝宝石基板晶圆切割的需求大幅增加,对提高生产率和成品合格率提出了更高的要求。

紫外激光陶瓷切割:除了传统的陶瓷加工工艺外,由于应用类型的增加,陶瓷加工也进入了激光加工领域。根据陶瓷的材料类型,可分为功能陶瓷、结构陶瓷和生物陶瓷。可用于陶瓷加工的激光CO2激光、YAG但随着元器件的逐渐小型化,紫外激光加工已成为一种必要的加工方法,可以加工多种陶瓷。

紫外激光玻璃切割:在智威斯尼斯人5158cc机崛起的推动下,紫外激光的应用也逐渐有了发展空间。过去因为手机的功能不多,而且激光加工的成本高昂,激光加工在手机的市场中占有的地位并不多,但是现在智能型手机的功能多,整合性高,在有限的空间内要整合数十种的传感器及上百个功能器件,且组件成本高,因此对于精度、良率及加工要求均大大增加,紫外激光在手机产业发展出多种应用。

紫外激光ITO干蚀刻:智威斯尼斯人5158cc机***大的特点是触摸屏的功能。电容式触摸屏可实现多点触摸,对应电阻式触摸屏,使用寿命更长,反应更快。因此,电容式触摸屏已成为智威斯尼斯人5158cc机选择的主流。

紫外激光电路板切割:电路板激光切割***早用于柔性电路板切割,由于电路板种类繁多,早期加工采用模具成型,但模具生产成本高,生产周期长,因此紫外激光加工可以避免模具生产成本和周期,大大提高样品生产时间。